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为什么你需要这份资料

在 CVD / PIE / 良率线上，颗粒报警是最常被误读的信号。新人看 wafer map 飘红就喊"脏了、擦设备"，老手看的是入射角、偏振、收集角、haze 在怎么互相打架。把这门检测物理吃透，你才知道报警是真颗粒还是工艺背景，该调 Recipe 还是该擦设备。

颗粒检测本质是个灵敏度 × 背景 × 成本的三角——波长越短越灵敏，但越贵越难养；灵敏度上去了，film stack 本身的工艺背景也被当成颗粒。SP7 的像素级参考比对，核心是把工艺背景"做差"扣掉，让真颗粒浮出来。这份资料把这个三角讲透，也把从 SP1/SP2 到 SP5/SP7 的代际演进和一线调参套路系统梳理。

①

暗场散射不是"看见"颗粒

它是"接住"颗粒散射出来的那点光。入射角、偏振方向、收集立体角、背景 haze 四者耦合，任何一项配错，真颗粒就沉在 noise 里看不见，假颗粒满天飞。

②

波长越短越灵敏，也越贵

SP1/SP2 用 355nm；SP5 拉到 266nm DUV，散射增益 (355/266)⁴≈3.2×；SP7 再推 193nm DUV，又涨 (266/193)⁴≈3.6×——bare Si 上能检 <20nm，但光源和校准越烧钱。

③

灵敏度上去了，背景也上来

先进节点最坑：film stack 不均匀、边缘 roughness 被当成颗粒报警。SP7 的像素级参考比对（同片 / 同 site 做差）把工艺背景扣掉，真颗粒才浮出来。

④

参考模式 + 通道组合

SP5/SP7 之后，调 Recipe 不再只动阈值，而是"开哪几个波长通道 + 用哪种参考比对"的组合题。配错，灵敏度白给。

CONTENTS

目录（共 19 章）

01 颗粒与良率为什么 wafer map 飘红最易被误读

02 暗场散射原理不是"看见"是"接住"散射光

03 光学系统光源、偏振与收集角设计

04 入射角与收集角灵敏度与误报的几何权衡

05 haze 与背景噪声背景怎么被当成颗粒

06 Recipe 参数体系一線调参维度全表

07 SP5/SP7 代际迭代266/193nm DUV 与像素级参考比对

08 尺寸标定与灵敏度颗粒尺寸怎么标定

09 不同薄膜 stack 影响bare Si / film / edge 差异

10 缺陷 vs 颗粒误报排查与区分逻辑

11 维护校准与先进节点校准套路与节点挑战

12 数据判读与协同SPC、与设计/工艺协同

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颗粒量测
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《晶圆表面颗粒量测技术手册》电子版

¥49 / 电子版 PDF（约 30 页 · 18 张原厂培训图）

19 章体系：从散射原理到 SP5/SP7 代际迭代
SP1/SP2/SP5/SP7 全代际：266nm / 193nm DUV 灵敏度增益
像素级参考比对：把工艺背景"做差"扣掉，揪出真颗粒
Recipe 调参 + 误报排查 + 维护校准一线套路
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适合谁看？

CVD / PIE / 良率 / 工艺整合工程师，以及做颗粒检测、缺陷判读相关的一线同学。