B2B SERVICES · 企业服务
把 11 年工艺 know-how，
变成企业的第二增长曲线
Fab、设备商、投资机构不缺 AI 工具，缺的是「既懂工艺、又能把 AI 用对地方」的人。我用一线 CVD/CMOS 功底做判断，AI 做体力——专利梳理、自动化小工具、内训与产线诊断，交付带领域判断的结果，不是信息搬运。
PAIN POINTS
企业卡在三类的反复高耗时活上
文档 / 专利淹没
立项查新靠人肉
新工艺立项要查几十篇专利、上百篇文献；竞品分析靠工程师人肉读 PDF，慢且易漏。
产线归因慢
良率异常靠拍脑袋
良率异常、缺陷溯源，老法师凭经验拍脑袋，新人无从下手，MTTR 拉不动。
尽调 / 培训缺位
看不懂技术壁垒
投资机构看半导体项目看不懂技术壁垒；企业内训找不到一线出身的讲师。
SERVICE LINES
三条服务线
都是「重复、耗时间、需要领域判断但不要求你亲自写每一行」的活——正好用 AI 当放大器。
服务线一
工艺文档与专利 AI 梳理
对象：Fab 研发部、设备/材料商战略部、产业投资机构
- 专利查新与 FTO 自由实施初筛
- 竞品技术路线梳理
- 领域知识库搭建（RAG，含领域判断标注）
交付：专利地图报告 / 技术路线对比表 / 可检索知识库
服务线二
半导体场景自动化小工具
对象：Fab PIE/YE、设备商应用工程师
- 良率异常归因辅助脚本
- 专利/文献批量查新 agent
- 工艺窗口 DOE 辅助、缺陷图自动分类
交付：可本地运行 Python 工具 + 文档（产线数据本地化、不触云）
服务线三
B 端内训与产线诊断
对象：企业培训部门、遇瓶颈的 Fab
- 针对性培训：CVD 介质膜 / 应力工程 / STI HARP
- 具体工艺问题诊断咨询
交付：培训课件 / 诊断报告 / 改进建议清单
PRICING
务实报价（不虚高）
比你卖 ¥49 PDF 天花板高 1–2 个数量级——因为你是「带行业判断的交付」，不是信息搬运。
| 服务类型 | 计费 | 报价区间 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 专利/文献梳理（单次项目） | 按项目 | ¥3,000 – ¥15,000 | 视专利数量、深度；含领域判断 |
| 领域知识库搭建（RAG） | 项目 + 年维护 | ¥10,000 起 + ¥2,000/月 | 可复购 |
| 自动化小工具 | 按项目 | ¥5,000 – ¥30,000 | 视复杂度；本地化部署 |
| B 端内训 | 按天/场次 | ¥8,000 – ¥20,000/天 | 差旅另计 |
| 工艺诊断咨询 | 按项目 | ¥10,000 – ¥50,000 | 视复杂度与周期 |
| 长期 AI 外包伙伴 | 月费 | ¥5,000 – ¥20,000/月 | 做成「外包 AI 部门」 |
SAMPLE CASE
样板案例：APF 专利地图（脱敏）
演示「专利地图 + 领域判断标注」交付形态。所有专利号来自公开数据库，非真实客户委托。
核心发现
三层专利格局
- AMAT：基础配方 + 工艺 + 应力/透明，全家桶式（US7064078 / US7638440 / US11784042）
- Lam：掺杂改性强攻（硫/金属，US10096475 / WO2019099233）
- TEL / Micron / 存储厂：基板处理与应用侧布局
溢价所在
领域判断标注
- US11784042（<100 mTorr / <350°C）：低压低温 throughput 瓶颈、工艺窗口窄
- Lam 金属掺杂（US10096475）：残留污染刻蚀腔，Fab 导入须评估 cross-contamination
- 通用 AI 只给表面摘要，关键权利要求的工艺可行性风险由一线经验点出
FTO 自由度
红 / 黄 / 蓝区
红区（禁）：纯非晶碳基础 PECVD 配方、应力/透明控制基本专利（AMAT 2004 起密布）——新玩家绕开。 黄区（机会）：掺杂改性、后处理（离子注入/UV cure）、特定应用集成（DRAM 深孔 / 3D NAND 薄叠层 / EUV 协同）。 蓝区（空白）：低成本掺杂组合 + 与 EUV 协同薄叠层 + 国产替代配方（国内 Fab / 设备商窗口）。
